屬性

自造者成果

技術或專利歸屬權

志聖工業股份有限公司

技術或專利說明摘要

1. IC 產業的製程能力及產能可大為提升

2.大幅降低半導體廠的設備購置費用

3.大幅降低半導體廠光阻劑的龐大材料成本

4.降低台灣半導體產業對進口設備的需求及依賴

產業別

半導體產業

技術或專利應用範圍

使用對象為晶圓基板,本技術目的為取代現有之液態光阻塗層與改善乾膜光阻滾壓技術之缺陷。

RDL 封裝製程、3D 封裝interposer 製程、CIS 製程、Development of wafer Level NCF 製程…等半導體乾式光阻壓膜製程。

聯絡人資訊

陳明宗 先生 04-2359-1651 ext.611
kentaron@csun.com.tw

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