屬性

產學成果

技術或專利歸屬權

黃練德

技術或專利說明摘要

本新型專利為係提供一種矽晶片新型蝕刻裝置之一,可讓蝕刻漿料於晶片上起化學作用時,泡沫不易乾裂及增加反應效果之裝置,使蝕刻泡沫留存在該矽晶片上,延長蝕刻時間及效率。蝕刻增濕裝置,包含一晶片輸送機構、一增濕機構。

The new patent is one of the new series offers a silicon chip etching mechanism that allows a chemical etching paste when applied to the wafer, the bubble is not easy to dry and the effect of increasing device response, the etching on the silicon chip foam retention, speed etching time and efficiency. Etching humidification device, comprising a wafer transport mechanism, a humidifying mechanism.

產業別

太陽能電池矽晶片

技術或專利應用範圍

太陽能電池矽晶片塗佈

聯絡人資訊

梁家雯(03-4850369/demi@infina.com.tw)

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