屬性

衛星基地成果

技術或專利歸屬權

合作單位各自保有專利

技術或專利說明摘要

本計畫預計兩年期研發完整的LED 晶粒切割智機設備開發,包含具創新設計光學頭,產生貝索光束(like-Bessel beam),符合LED 晶粒切割線寬(需小聚焦光點10μm)與切割厚度(≧80μm),透過貝索光學元件克服繞射極限,輔以單發多脈衝技術及精密對焦技術,準確掌握晶粒切割加工品質,根據所設計的元件工作焦長,直接對工件進行一次性加工(full cutting),最長切割縱深可達為90μm-100μm,預期深寬比10:1,完成藍寶石基板LED 晶粒切割之高深寬比先進製程技術與智能設備開發。

產業別

LCD & LED

技術或專利應用範圍

從LED 應用領域預估來看,主要應用於高亮度LED 產品,包括手機、3G 手機、PDA 等之產品,而其他應用領域其次就是資料顯示幕及車用市場。

聯絡人資訊

陳民勳(07-7314747 ext.200/rm5@mail.esunsys.com.tw)

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